Moscone Center | San Francisco, CA

展覽期間：2026年10月13日-10月15日

展覽地點：Moscone Center | San Francisco, CA

攤位號碼：South Hall-1043

建名精密將參展 SEMICON West 2026
憑藉近40年的精密製造專業，透過先進材料加工技術，拓展半導體與 AI 應用
來自台灣的製造商建名精密企業股份有限公司，將於 2026年10月13日至15日參加在美國加州舊金山 Moscone Center 舉辦的 SEMICON West 2026。建名精密展位位於 South Hall，Booth 1043。
此次參展，建名精密將重點展現其在金屬與複合材料精密加工、特殊材料高階精密加工，以及 ISO Class 7 與 Class 8 無塵室環境下的塑膠射出成型等領域的專業能力，同時持續拓展相關技術，以支援快速成長中的半導體與人工智慧（AI）產業。
建名精密創立近40年，以精密金屬加工奠定製造基礎，並逐步發展 CNC銑削、研磨、線切割及成形放電加工等技術。其後，公司進一步拓展至模具設計與塑膠射出成型，建立涵蓋精密加工、模具開發、射出成型至量產完整流程的整合製造平台。這些製造能力已廣泛應用於電子、高階醫療及精密製造產業。
隨著高科技產業對材料、加工精度及製程穩定性提出更高標準，建名精密也持續深化高難度加工材料的技術能力，包括鎳基合金、碳化矽及石墨鋁複合材料，進一步拓展相關技術在先進製造領域的應用。
受到半導體與 AI 產業快速成長的帶動，建名精密正進一步將既有製造專業延伸至半導體載具、治具與夾具，以及 AI 伺服器機櫃與相關周邊硬體的精密應用。
透過參與 SEMICON West 2026，建名精密將展現其在先進材料加工、客製化精密製造及無塵室射出成型方面的整合能力，同時直接與全球產業交流，更深入了解下一世代半導體與 AI 設備對精密零組件及材料加工不斷演進的需求。
建名精密董事長 林傑茂 表示：
「半導體與 AI 產業正持續提高對材料特性、加工精度與製程穩定性的要求。憑藉建名精密近40年累積的精密加工、模具開發及無塵室射出成型經驗，我們正將這些能力進一步延伸至半導體載具、治具與夾具，以及 AI 硬體等高科技應用領域。
對我們而言，SEMICON West 不只是一場展覽，更是向全球市場展現建名精密製造能力的機會，同時也讓國際市場看見台灣供應鏈透過客製化及整合製造解決方案所能創造的價值。」
透過參與 SEMICON West 2026，建名精密將持續鞏固其在精密製造領域的扎實基礎，深化特殊材料加工及高階製造技術，同時在半導體與 AI 高科技應用領域持續尋求穩健成長與發展機會。
SEMICON West 2026
展期： 2026年10月13日至15日
地點： Moscone Center｜San Francisco, CA, USA
展位： South Hall – 1043
新聞聯絡人
Eric 
電話：+886-911-729-429
Email：ericjheng@janman.net
業務聯絡人
Daniel 
電話：+886-936-278-999
Email：daniel@janman.net
Jean 
電話：+1 (949) 787-6793
Email：jeanchong@janman.net